大功率光纤耦合半导体激光器LMxxx
Mergenthaler博士的光纤耦合高亮度半导体激光系统是轻松集成到您的机器或系统中的一站式统包解决方案，它们与加工头和激光加工控制器LASCON®一起构成了完整的工业加工系统。
凭借20多年的激光技术经验，我们为您的应用和工艺提供专业的服务支持，了解更多有关如何实现定制解决方案，请发送邮件JM@Mergenthaler-Laser.cn与我们联系。
半导体激光系统的典型应用包括激光塑料焊接，激光焊接，激光加热，热压预热和晶片键合以及其他热处理工艺。
- 一项技术–激光功率从25W到350W
- 波长808nm，940nm，980nm
- 光纤直径100µm-600µm
- 模拟接口0-10 V
- 时间常数3毫秒
- 安全技术–受监控的启动，内部/外部紧急关闭，远程启动
- 准备连接到LASCON®控制器和LH101和LH501激光头封闭在19“-4HU工业外壳中
- 所有激光器都可以配备可见的先导光束
LASCON®Hybrid，这是一个高功率光纤耦合半导体激光器系统的独特组合，该激光器在200µm（100µm）光纤中具有高达60W的激光功率，并且激光过程控制器LASCON®都在一个盒子中，已经投入生产。
| 激光功率 | 光纤直径 | 冷却系统 | 光纤接头 | 激光头 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Peltier / 空冷 | 水冷 | |||||
| 30 W | 200 µm | X | F-SMA 905 | LH101 / LH501 | ||
| 45 W | 200 µm | X | F-SMA 905 | LH101 / LH501 | ||
| 75 W | 200 µm | X | F-SMA 905 | LH101 / LH501 | ||
| 100 W | 400 µm | X | F-SMA 905 | LH101 / LH501 | ||
| 140 W | 400 µm | X | X | F-SMA 905 | LH501 | |
| 250 W | 400 µm | X | F-SMA 905 | LH501 | ||
| 300 W | 600 µm | X | F-SMA 905 | LH501 | ||
我们还可以为您定制生产激光系统：
| 半导体激光 30/45 W |
电源和冷却器6KW激光 | 移动激光打标机 | |
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获奖：IFA CUP 2006最佳发明奖CEBIT 2009最佳硬件 |
此处介绍的产品受激光第4类产品的法规管制, 激光只能在符合国家和国际安全法规的环境中操作。